群雄逐鹿全球最大半導體市場，“創(chuàng)新、綠色、開放”成主旋律
國家高度重視發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)首次寫入政府工作報告，《中國制造2025》也將集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點聚焦發(fā)展的十大領域的首位。向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。此前工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬曾公開表示，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的三個重要轉(zhuǎn)折。一是市場驅(qū)動轉(zhuǎn)折，計算模式轉(zhuǎn)變帶動應用市場由計算機、移動智能終端向云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力正在形成；二是創(chuàng)新要素轉(zhuǎn)折，依靠單點技術和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導因素；三是競爭格局轉(zhuǎn)折，產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步走向成熟，強強聯(lián)合成為新常態(tài)，加速融合發(fā)展，搶占新的制高點。“創(chuàng)新、綠色、開放”正日益成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成主旋律！
2016年3月，因涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策，美國商務部下令禁止國內(nèi)制造商向中興通訊出售元器件。同年6月，美國商務部向華為發(fā)出一張傳票，并進行相關調(diào)查旨在確認華為是否違反了美國的出口限制。華為創(chuàng)始人任正非介紹說：“中國越強大，美國就越打擊。打擊不是抽象的，看好一個苗頭打一個。其實美國打的不是華為，是中國”。中興、華為等國內(nèi)企業(yè)在美國頻頻遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技術例如專利、技術、人才等方面的差距。如何擺脫這一痛點？強化自主創(chuàng)新，是破解“缺芯少魂”的關鍵之道。習近平總書記在中國科協(xié)第九次全國代表大會講話中指出，雖然中國科技創(chuàng)新已經(jīng)呈現(xiàn)由“點”的突破向“面”的提升轉(zhuǎn)變態(tài)勢，自主創(chuàng)新能力卻不強，科技成果轉(zhuǎn)化較為乏力，不少關鍵技術、核心技術都受制于人，一些成套設備、關鍵的零部件、元器件、關鍵材料也依賴進口。實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，是應對發(fā)展環(huán)境變化、把握發(fā)展自主權(quán)、提高核心競爭力的必然選擇。
我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國，但在貿(mào)易中對外依賴程度也較高。自2013年起，我國進口集成電路已超過石油成為第一大進口商品。推動自主集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對于國家安全、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟升級轉(zhuǎn)型，有“一舉多得”的作用。ICChina2016集中展示IC產(chǎn)業(yè)在設備材料、設計、制造、封測、應用、服務等領域的最新成果，構(gòu)造從生產(chǎn)到應用的半導體產(chǎn)業(yè)鏈完整布局。整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。此外，期間將會聚集國家級權(quán)威媒體、地方媒體、專業(yè)媒體等50余家，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。 屆時，多家領先整機、設計、制造企業(yè)高管，以及行業(yè)政策領袖會依次亮相，同臺討論技術發(fā)展趨勢及政策細則落地等熱門話題，敬請參與本次年度IC產(chǎn)業(yè)盛會！
IC智造最強陣營集結(jié)，萬億級“整機與芯片”聯(lián)動展示平臺
本次IC China展會中，眾多本土“智造”企業(yè)將集結(jié)參展，大基金（主題峰會Keynote）將帶動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入快車道。截至2015年12月底，大基金累計決策投資28個項目，總投資承諾額度達到426億元，實際出資262億元。
2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)風生水起：全球半導體產(chǎn)業(yè)并購整合浪潮持續(xù)發(fā)酵，近期又傳出建廣以27.5億美元收購NXP（展商5A023）標準產(chǎn)品業(yè)務；封測三強日月光（展商5D087）、安靠與長電（展商5C107）大戰(zhàn)中國市場全球，封測產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中瞬間變成三強鼎立的結(jié)構(gòu)；作為半導體國家隊的華大半導體，確立了計算機網(wǎng)絡和工業(yè)控制兩個保障國家網(wǎng)絡安全和核心制造系統(tǒng)安全的領域；展訊通信（展商5B057）成功超越聯(lián)發(fā)科（展商5B086），已拿下全球25.4%市場，4G芯片出貨今年將猛增10倍；武漢新芯（展商5B106）牽頭的世界級國家存儲器基地項目正式啟動，計劃5年內(nèi)投資1600億元人民幣。
此外，本屆IC China 2016也增添了許多新成員，如美國半導體封裝材料及晶圓加工材料專業(yè)制造廠商AI Technology, Inc.（展商5A003）、全球半導體封測龍頭日月光（展商5D087），以及中關村集成電路設計園（展商5A180）等，進一步完善了IC China覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，同時也代表了全球半導體產(chǎn)業(yè)對中國市場的關注和認可。
電子信息產(chǎn)業(yè)的空前盛會“IC China 2016”將與第88屆中國電子展、2016亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈互動，預期有5萬專業(yè)買家。ICChina2016集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。
近年來，中國半導體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示，2015年中國半導體消費繼續(xù)“跑贏”全球市場，消費增長9%，達到1500億美元，相當于全球占比43%。未來10年內(nèi)中國半導體企業(yè)有望實現(xiàn)全球領先，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了歷史最佳發(fā)展契機。在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和集成電路及專用設備發(fā)展路線圖等的基礎條件下，在“一帶一路”、“互聯(lián)網(wǎng)+時代”的背景下，在中國制造2025、大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的潮流下，做大做強產(chǎn)業(yè)平臺，推動中國企業(yè)進入全球第一梯隊。走近IC China 2016，一窺中國集成電路產(chǎn)業(yè)最強陣容！
更多資訊，可關注：http://www.ic-china.com.cn/
有關IC China 2016
“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 （ICChina）” 經(jīng)過14年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外最具影響力的半導體業(yè)界盛會之一。 ICChina為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導 體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商和企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺；同時，IC China聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋 “體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
主題展區(qū)盡顯行業(yè)最新熱點：
01\02專項展區(qū)——代表企業(yè)包括中微半導體、深南電路、北方微電子等；
設備展區(qū)——代表企業(yè)包括迪思科、東京精密等；
制造展區(qū)——代表企業(yè)包括中芯國際、武漢新芯、華虹宏力等；
設計展區(qū)——代表企業(yè)包括展訊、聯(lián)發(fā)科、中關村集成電路設計園等；
封裝測試展區(qū)——代表企業(yè)包括日月光、江蘇長電、華天科技等；
物聯(lián)網(wǎng)應用展區(qū)——代表企業(yè)包括恩智浦等。
主題論壇及會議：
一年一屆的高峰論壇已是“IC China”的重要會議，今年，高峰論壇圍繞:“創(chuàng)新、綠色、開放”這一主題，將邀請工信部領導、集成電路設計公司的高層領導、市場應用有影響的大企業(yè)CEO以及老百姓關心的電商平臺的CEO等發(fā)表主題演講，共同探討市場走勢。
每場專題技術研討會仍以產(chǎn)業(yè)鏈的熱敏話題及技術為主題，圍繞：產(chǎn)業(yè)發(fā)展、專業(yè)格局、金融支持產(chǎn)業(yè)、技術創(chuàng)新、市場應用、環(huán)境保護、綠色制造、知識產(chǎn)權(quán)等相關產(chǎn)業(yè)舉辦多場專題技術研討會。
展覽范圍：
IC設計與產(chǎn)品、IC設計工具及服務、芯片制造、封裝測試、半導體專用設備與零部件、半導體材料、集成電路應用與解決方案、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、傳感器件、IC分銷、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等IC應用類。